Mobile, Smartphone, TelefoaneNoutati, stiri it, auto si multe altele

Galaxy S9 – primele detalii despre urmatorul flagship Samsung

Recent a apărut un zvon referitor la Galaxy S9. Se pare că, odată cu acesta, Samsung va aduce o nouă tehnologie pe piața mobilă.

Conform acestui zvon, Samsung urmează ca anul viitor să folosească un nou tip de placă de bază. Aceasta va beneficia de tehnologie SLP. Cu ajutorul său, se vor putea pune mai multe componente pe o placă de bază, astfel crescând performanța.

Această tehnologie va fi disponibilă doar pentru telefoanele ce dispun de chipset Exynos. Din păcate, device-urile care folosesc Qualcomm vor rămâne la tehnologia HDI.

Samsung încă nu a comentat nimic cu privire la aceste informații.

Etichete

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile obligatorii sunt marcate cu *

Close

Acest site utilizează cookie-uri pentru a vă îmbunătăți experiența. Navigând în continuare, vă exprimaţi acordul asupra folosirii cookie-urilor Mai multe informatii!

The cookie settings on this website are set to "allow cookies" to give you the best browsing experience possible. If you continue to use this website without changing your cookie settings or you click "Accept" below then you are consenting to this.

Close